반도체 상온 각인공정 첫 개발..서울대 이홍희교수팀

서울대 응용화학부 이홍희 교수(58)팀은 4일 상온에서 반도체 표면에 미세패턴을 제작할 수 있는 상온 각인 인쇄공정(Room-temperature Imprint Lithography)을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 각인 공정은 지난 1990년대 후반에 선보인 이래 기술적·경제적으로 각광받아 왔으나 고온에서 시행되는 특성으로 인해 단 한 번밖에 적용할 수 없는 문제점을 안고 있었다. 이 교수는 실험을 통해 상온에서도 각인 인쇄를 할 수 있는 공정을 개발,이같은 문제를 해결했다. '테크놀로지 리뷰'지는 "이번 기술 개발로 인쇄공정기술 발전에 큰 업적을 남겼다. 이 방법이 상용화되면 마이크로 혹은 나노 단위의 소자 제작비를 크게 줄일 수 있다"고 평가했다. '네이처'지도 6월호에서 "각인 공정이 '무어의 법칙'을 앞으로 20년 정도는 지속시켜 줄 수 있을 것"이라고 전망했다. 각인 공정은 10㎚ 수준의 선폭까지도 쉽게 적용될 수 있으며 이를 이용할 경우 차세대 인쇄공정에 쓰일 장비 값의 1% 미만으로도 실리콘칩을 만들 수 있기 때문에 무어의 법칙이 지속될 수 있다는 것이다. 이 교수는 "앞으로 2∼3년 후에는 상용화가 가능할 것으로 예상된다"며 "상용화될 경우 국내외 반도체 업계의 비용절감에 크게 기여할 것"이라고 내다봤다. 이방실 기자 smile@hankyung.com [ '무어 법칙'이란 ] 생산단가가 변하지 않는다고 가정할때 마이크로칩의 집적도가 약 18개월마다 두배로 증대된다는 것을 말한다. 인텔의 공동 창립자 고든 무어가 얻은 경험법칙. 실제로 산업현장에서는 3년마다 칩의 용량이 약 4배씩 늘어왔다. 소자의 수가 많아지면 생산단가가 기하급수적으로 증가하지만 기술개발을 통해 시장과 생산자가 받아들일 수 있는 수준의 가격으로 마이크로칩이 생산될 수 있다는 것이다. 그러나 기존의 인쇄공정기술로는 빛의 회절현상으로 인해 회로선폭 65나노미터(nm)수준을 제작하기가 어려웠다. 따라서 무어법칙도 곧 깨질 것이라는게 중론이었다.