선양테크,극소형 반도체패키지 절단장치 특허취득
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선양테크는 극소형 반도체패키지 절단장치에 대해 특허취득했다고 15일 밝혔다.
선양테크는 반도체패키지를 잘라내 개별화하는 싱귤레이션 공정 중 불량품에 의한 제품 폐기량을 줄이고 생산성을 높일수 있도록 된 새로운 구성의 극소형 반도체패키지 절단장치라고 설명했다.
투자액은 2억5천만원이다.
[한경닷컴 뉴스팀]