에스티에스반도체,반도체 패키의 와이어 본딩방법 특허취득

에스티에스반도체통신은 반도체 패키지의 와이어본딩 방법에 대해 특허 취득했다고 13일 밝혔다. [한경닷컴 뉴스팀]