반도체ENG, 중국 합작투자법인에 94억원 지급보증 입력2006.04.02 19:43 수정20060402194 반도체엔지니어링은 해외합작투자법인인 중국 장춘연신광전자유한책임공사에 94억원의 지급보증 및 담보를 제공했다고 20일 밝혔다. 반도체ENG는 중국법인에 91억8천9백만원을 이미 출자한 바 있다. [한경닷컴 뉴스팀] Facebook