日반도체업체-英CPU설계社 제휴‥차세대 휴대폰용 칩 공동 개발

일본이 세계 최대 반도체업체인 인텔에 대응,영국과 손을 잡았다고 아사히신문이 4일 보도했다. 도시바 NEC 히타치 등 일본 반도체메이커 10개사가 공동 출자한 제조기술개발회사(ASPLA)와 영국 암(ARM)사가 차세대 휴대폰용 칩을 공동 개발키로 했다는 것이다. 암이 설계한 중앙처리장치(CPU)에 ASPLA의 나노 시스템온칩(SoC) 제조기술을 적용,휴대폰용 초소형·고성능 칩의 국제표준을 장악하는 게 이번 제휴의 목표라고 아사히신문은 전했다. 상품화 시기는 올 11월 초순께로 알려졌다. ASPLA는 3백mm(12인치)대형 웨이퍼를 사용,회로선폭 90나노미터(나노는 10억분의 1)의 초미세 반도체를 생산하는 기술을 확보하고 있다. CPU 설계 전문업체인 암은 휴대폰용 칩 시장 점유율이 80%에 달한다. 인텔도 올 하반기 중 3백mm 웨이퍼를 사용한 90나노제품 양산을 계획하고 있어 차세대 휴대폰용 칩의 국제표준을 놓고 경쟁이 치열해질 전망이다. 정지영 기자 cool@hankyung.com