차세대 메모리 상용화 본격시동.. FㆍPㆍM램 개발

차세대 메모리 반도체로 꼽히는 F램 P램 M램의 상용화에 가속도가 붙었다. 문주태 삼성전자 상무는 24일 한국반도체산업대전(SEDEX Korea 2003)이 열리고 있는 서울 삼성동 코엑스에서 "F램을 1∼2년내에 상용화하기로 했다"고 밝혔다. 그는 또 "P램은 2005년 상용화 제품을 출시하고 M램은 2005년 이후 상용화해 시장을 선점키로 했다"고 덧붙였다. 하이닉스반도체의 박영진 상무도 "F램 시제품을 올 연말까지 내놓고 내년에 상용화에 나서기로 했다"며 "P램도 내년부터 본격적인 개발에 돌입할 계획"이라고 설명했다. 그러나 "M램은 사업화 가능성이 낮아 차세대 메모리 사업에서 제외하기로 했다"고 말했다. D램에 이어 차세대 메모리 반도체로 주목받고 있는 F램 P램 M램은 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 사라지지 않는 '비휘발성'이 가장 큰 장점. 때문에 휴대전화 스마트카드 등에 적용하기 적합한 메모리 반도체로 평가받고 있으며 현재 PC에 사용되는 플래시메모리를 대체할 수 있을 것으로 예상되고 있다. D램에서 세계 1위를 굳힌 삼성전자는 이들 차세대 메모리 상용화를 주도,메모리 반도체 시장의 1위 자리를 고수한다는 전략이다. 지난해 세계 최초로 32메가 F램을 개발한 삼성전자는 차세대 메모리 가운데 우선 F램을 1∼2년내에 상용화시킬 방침이다. 또 지난 7월 개발한 P램은 오는 2005년 상용화 제품을 출시할 계획이다. IBM과 모토로라가 주도하고 있는 M램은 2005년 이후 상용화에 나서 시장을 선점한다는 전략을 세우고 있다. 삼성전자 문 상무는 "이같은 삼성의 노력은 PC위주의 메모리 사업구조를 최대한 다양화하기 위한 것"이라며 "이는 차세대 시장은 개별 제품보다 '퓨전 메모리'라는 차원에서 새로운 시장이 열릴 것으로 예측하고 있기 때문"이라고 설명했다. 한편 차세대 메모리 사업은 대규모 투자가 필요한 만큼 적절한 투자 시기와 방향을 결정하는 게 매우 중요하다는 지적이다. 하이닉스반도체 박 상무는 "차세대 메모리 사업은 앞으로 1∼2년이 가장 중요한 시기"라며 "시행착오를 줄이고 투자 효율성을 극대화시키기 위해 어느 업체라도 먼저 나서 시장을 휘저어 놓는 게 필요한 상황"이라고 말했다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com