삼성전자 카메라폰 CIS칩..130만 화소급 내달 양산

삼성전자는 카메라폰에 사용되는 1백30만화소급 CIS(CMOS 이미지센서)칩과 영상처리용 DSP(디지털 시그널 프로세서)가 장착된 카메라모듈을 개발,다음달부터 양산에 들어간다고 24일 발표했다. CIS칩은 기존 제품들이 고화질을 구현하기 어려웠던데 비해 입력신호를 증폭시키는 'APS 기술' 등 독자적인 신기술을 활용,피사체 조도(선명한 영상 구현을 위해 필요한 최소 밝기)가 2럭스 이하로 낮아지는 등 화질이 크게 개선됐다. 또 휴대폰에 적합하도록 전압을 1.8V 수준으로 낮추고 72mW의 전력만으로 초당 15개 프레임의 영상을 구현하는 등 소형 모바일기기에 적합토록 설계됐다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com