삼성전자, 초고속 'XDR D램' 개발

삼성전자는 차세대 초고속 D램 제품인 'XDR(Extreme Data Rate) D램'을 개발,올해 말부터 양산에 들어간다고 19일 발표했다. XDR D램은 기존 램버스 D램의 계보를 잇는 제품으로 초당 동작속도가 3.2기가비트(Gbps)에 달한다. 칩 1개당 1초에 3백페이지 기준 단행본 1만권 분량의 데이터를 전송할 수 있는 속도다. 이는 범용 램버스 D램에 비해 4배,DDR400보다는 8배나 빠른 것으로 현존하는 D램 제품 가운데 최고 속도를 자랑한다고 회사측은 설명했다. 또 시스템 설계의 단순화로 원가경쟁력도 갖춰 차세대 고성능 시스템 구현에 적합한 솔루션으로 평가되고 있다. 다음달부터 5백12메가비트(Mb) 샘플을 시스템 업체에 공급하고 연말부터 본격 양산할 계획이다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com