[코스닥 기업공시] (25일) 하이스마텍 등
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△하이스마텍=우리은행에 모바일뱅킹용 칩 9억원어치를 공급키로 계약 체결.
△티에스엠텍=삼성엔지니어링에 29억5천만원 규모의 티타늄 배관설비를 공급키로 함.
△씨엔씨엔터=서울시 신교통카드시스템 구축사업과 관련된 물품 2백86억원어치를 LGCNS에 공급키로 계약 체결.