삼성전기, 반도체기판 '세계 톱' 육성

삼성전기는 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 휴대폰 기판에 이어 내년중 반도체용 기판도 세계 1위에 오를 수 있도록 집중 육성할 계획이라고 18일 밝혔다. 삼성전기는 현재 20%로 세계 2위인 반도체용 기판의 시장점유율을 내년에는 25%까지 올리기 위해 초박(超薄)형 기판과 초고속 최첨단 기판에 집중 투자,오는 8월부터 대량 생산에 들어가기로 했다. 초박형 반도체 기판은 두께가 기존보다 40% 줄어든 0.13mm의 세계에서 가장 얇은 기판으로 플래시 메모리와 S램 등 고성능 반도체를 여러개 탑재할 수 있는 고부가가치 제품이다. 삼성전기는 이와 함께 D램용 초고속 기판 수요가 급격히 늘어날 것으로 보고 DDR2급 이상의 차세대 D램용 초고속 기판을 8월부터 본격 생산할 계획이라고 밝혔다. 오상헌 기자 ohyeah@hankyung.com