퀄컴, EV-DV 단말기용 칩셋 'LG전자에 연내 공급'

퀄컴이 3세대 이동통신 서비스인 CDMA1x EV-DV 단말기용 칩셋을 개발, 올해 말께 LG전자에 공급한다. 이에 따라 LG텔레콤이 추진하고 있는 EV-DV 상용 서비스가 오는 2006년께면 가능해질 것으로 전망된다. 퀄컴의 고위 관계자는 8일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 브루 컨퍼런스' 개막식에 참석, "퀄컴은 EV-DV 칩셋(모델명 6700)을 개발 중이며 금년 4분기에 시제품을 LG전자에 공급키로 했다"고 밝혔다. 이 관계자는 "퀄컴은 3세대 이통통신을 발전시키기 위해 멀티미디어와 쌍방향 통신이 가능한 여러가지 칩셋 솔루션을 개발하고 있다"고 말했다. EV-DV의 전송속도는 수신 3.1Mbps, 송신 1.8Mbps로 바로 전단계인 EV-DO(수신 2.4Mbps, 송신 1백54Kbps)보다 훨씬 빠르다. 현재 SK텔레콤(준)과 KTF(핌)가 EV-DO 서비스를 하고 있다. 업계 관계자는 "퀄컴의 칩셋 공급계획이 확정됨에 따라 LG전자의 EV-DV시스템 개발이 빨라질 것"이라며 "EV-DV용 휴대폰의 테스트 기간을 감안하면 2006년께 상용 서비스가 가능할 것"이라고 내다봤다.