JP모건,"반도체장비..3분기 바닥 다진후 내년 2분기부터 회복"

JP모건증권은 반도체 장비업종 주가가 3분기 바닥 다지기 과정을 거칠 것으로 전망했다.

23일 JP는 7월 북미 반도체 BB율이 1.05로 전월 1.07에서 하락하며 당초 추정치와 시장 기대치를 모두 하회했다고 평가했다.

3분기 반도체 장비업종 주가는 부정적 뉴스 흐름이 밸류에이션 매력을 상쇄하면서 바닥 다지기 과정을 거칠 것으로 전망.

이후 내년 2분기경 초기 회복 단계에 진입할 것으로 내다봤다.

한경닷컴 김희수 기자 hskim@hankyung.com