휴대폰 부품 국산화 '고삐 당긴다'

휴대폰 핵심부품이 국산으로 빠르게 대체되고 있다. 외산 부품 의존도가 높은 고화소 카메라폰의 국산화율도 크게 높아질 전망이다. 삼성전자 LG전자 팬택계열 등은 자사나 계열사 협력사 등이 개발한 부품을 적극 채택,60% 안팎(2백만화소폰 기준)에 불과한 고화소 카메라폰의 국산화율을 70% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 삼성전자는 카메라폰의 5대 핵심부품인 LCD 메모리 배터리 모뎀칩 카메라모듈 중 모뎀칩을 제외한 나머지를 대부분 국산화했다. 최근 카메라폰 화소 높이기 경쟁이 심해짐에 따라 2백만화소 이상의 카메라모듈을 수입해서 쓰고 있으나 삼성전기 삼성테크윈에서 2백만화소,3백만화소 카메라모듈을 개발해냈다. 이에 따라 고화소 카메라폰에서도 국산화율이 조만간 크게 높아지게 됐다. LG전자는 수입에 의존해온 카메라모듈과 배터리 등을 최근 계열사나 관계사로부터 공급받기 시작했다. 카메라모듈의 경우 지난 상반기부터 LG이노텍으로부터 공급받고 있다. 현재는 1백30만화소 이하 카메라모듈만 공급받고 있지만 빠른 시일 내에 3백만화소 카메라모듈까지 국산으로 대체할 계획이다. 배터리의 경우 일본 소니 제품을 납품받다가 지금은 주로 LG화학의 2차전지를 주력으로 쓰고 있다. 플래시 메모리카드는 올해부터 자체 생산하고 있다. LG전자는 금년 말까지 휴대폰 국산화율을 70%선으로 끌어올릴 계획이다. 팬택계열은 올해 초 40%대까지 떨어졌던 국산화율을 최근 70%까지 끌어올렸다. 1백30만화소와 3백만화소 카메라모듈을 자체 개발했고,주문형반도체 동영상압축 등의 기술을 확보,연간 7천만달러의 수입대체효과를 거두게 됐다. 팬택계열의 휴대폰 관련 특허는 2002년 5백여건,2003년 1천1백건에서 올해는 상반기에만 1천6백54건을 기록하는 등 매년 두배로 늘고 있다. 팬택계열 관계자는 "올해와 내년에 7천5백억원의 연구개발비를 집중적으로 투자해 핵심기술을 개발할 계획"이라며 "휴대폰 제조원가의 6∼11%를 차지하는 로열티를 30∼40% 줄이고 부품 국산화율을 80%까지 높일 계획"이라고 말했다. 김태완 기자 twkim@hankyung.com