모건,"대만 휴대폰PCB 출하 소폭 증가"

9일 모건스탠리증권은 10월 대만 휴대폰용 PCB 출하량이 전월 대비 12% 늘어나 완만한 증가세를 보이기 시작했다고 밝혔다. Blended ASP(평균판매가)는 견조세를 유지하는 한편 리드타임은 단축돼 10월 휴대폰 부품 판매 호조는 11월까지 이어질 것으로 전망. Merry와 Silitech, GPG에 대해 비중확대 의견을 유지하고 벤큐, Ichia, 유니마이크론에 대해 중립의견을 유지. 한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com