반도체 에칭기술 특허 美.日 추월

삼성전자,LG필립스LCD,주성엔지니어링 등 국내 기업의 반도체 에칭기술 개발이 활기를 띠면서 관련 특허출원이 미국과 일본을 넘어선 것으로 조사됐다. 특허청은 지난 2000년부터 2004년까지 최근 5년간 국내 기업의 에칭기술 관련 특허출원은 모두 777건으로 같은 기간 미국(582건)과 일본(664건)의 특허출원 건수를 앞지른 것으로 나타났다고 3일 밝혔다. 2000년 이전의 경우 국내 기업의 특허출원은 726건으로 미국 907건,일본 2561건에 크게 뒤졌었다. 이들 에칭기술 관련 특허출원은 주성엔지니어링,에이디피 등 에칭장비회사와 삼성전자,LG필립스LCD 등 반도체나 디스플레이 회사들이 주도하고 있다. 에칭기술은 반도체 제조 과정에서 초미세 구조물을 형성하는 데 사용되는 기술로 현재는 주로 건식에칭기술이 쓰이고 있다. 건식에칭장비 세계 시장은 올해 30억달러에 달할 것으로 전망되고 있으나 국산화율은 아직까지 10% 정도에 불과한 실정이다. 특허청 관계자는 "업계가 지금처럼 적극적으로 기술개발에 나선다면 핵심장비의 국산화로 원천기술 확보는 물론 수입 대체 효과가 막대할 것"이라고 내다봤다. 임도원 기자 van7691@hankyung.com