삼성전기, 세계서 가장 얇은 반도체기판 개발

삼성전기는 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발에 성공했다고 23일 밝혔다.


반도체 패키지용 기판은 플래시메모리 등 반도체 칩을 장착하는 부품으로,반도체 신호를 마더보드(메인기판)에 전달하는 역할을 한다.

삼성전기가 개발한 기판은 기존 0.13㎜기판보다 두께를 20%가량 줄인 0.1㎜에 불과하다.


따라서 회로 선폭을 보다 얇게 만들 수 있어 플래시메모리 S램 등 고성능 반도체를 8층 이상까지 쌓아 올릴 수 있다고 회사측은 설명했다.


삼성전기는 이 제품을 대전에 있는 반도체 패키지용 기판 전문 생산라인을 통해 연내에 본격 양산을 시작할 계획이다.