퀄컴-삼성-보다폰 '이동통신 삼각동맹'

삼성전자가 칩 메이커인 미국 퀄컴,이동통신 서비스 업체인 영국 보다폰과 '삼각동맹'을 맺고 고속하향패킷접속(HSDPA) 방식의 차세대 이동통신 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 28일 내년 중 유럽에서 최초로 상용화되는 HSDPA 시장을 선점하기 위해 퀄컴 보다폰과 긴밀하게 협력키로 하고 포괄적 제휴를 맺었다고 밝혔다. HSDPA는 3세대로 불리는 현행 광대역 부호분할다중접속(WCDMA) 방식보다 전송속도가 7배 정도 빨라 영상전화가 가능하고 영화 한 편을 1~2분 만에 내려받을 수 있다. 세계 최대 휴대폰 시장인 유럽이 HSDPA에서도 최대 시장이 될 것으로 예상되고 있다. 삼성전자는 세계 3위 휴대폰 메이커인 자사와 세계 최대 이동통신 사업자인 보다폰,CDMA 분야의 최고 칩 메이커인 퀄컴이 HSDPA 분야에서 협력키로 함에 따라 HSDPA 상용화가 앞당겨지고 시장을 조기에 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 제휴에 따라 퀄컴은 HSDPA 모뎀칩을 삼성전자에 공급하고 삼성전자는 이 칩을 사용해 보다폰에 독점 공급할 상용 HSDPA 휴대폰을 개발하게 된다. 또 보다폰은 삼성전자의 HSDPA폰으로 유럽에서 맨먼저 HSDPA 상용 서비스를 시작할 계획이다. 이기태 삼성전자 정보통신총괄 사장은 "삼성은 보다폰 퀄컴과 협력해 다양한 멀티미디어 서비스를 즐길 수 있는 차세대 HSDPA 기술을 주도할 것"이라며 "디자인과 기능에서 차별화되는 명품 휴대폰을 HSDPA 시장에서도 선보일 것"이라고 말했다. 삼성전자는 지난 3월 독일에서 열린 정보통신 전시회 '세빗 2005'에서 세계 최초로 상용화 수준의 HSDPA 휴대폰과 초고속(14Mbps) HSDPA 시스템을 공개 시연한 바 있다. HSDPA는 내년 중 유럽 미국 한국 등에서 상용 서비스가 시작될 예정이다. 시장조사업체인 가트너는 HSDPA 휴대폰 세계 시장이 첫해인 2006년 629만대에서 2007년 2617만대,2008년 5715만대,2009년 1억199만대로 급속히 커질 것으로 전망했다. 김동욱 기자 kimdw@hankyung.com