동부일렉-실리콘화일, 500만화소 CIS칩 공동개발

동부일렉트로닉스는 국내 'CMOS이미지센서(CIS)'칩 설계전문회사인 실리콘화일과 공동으로 0.13미크론급 500만화소 CIS칩을 개발했다고 1일 밝혔다.

CIS칩은 카메라 렌즈로 들어오는 빛을 받아 전기적 신호로 바꿔 주는 반도체로 휴대폰 디지털카메라 디지털캠코더 자동차용 센서 로봇 의료기 등에 널리 쓰인다.

두 회사는 조만간 공정기술 및 시제품 개발 등 관련 절차를 마무리짓고 내년 초부터 이 제품을 본격적으로 양산할 계획이다.

동부일렉은 이 제품을 통해 0.18미크론 공정에 비해 웨이퍼당 칩 수를 30% 이상 증가시킬 수 있게 됐다고 설명했다.