삼성전자 등, 반도체장비社에 라인 대폭 개방

삼성전자 하이닉스반도체 동부일렉트로닉스반도체 등 반도체 3사는 내년 2월부터 반도체 장비·재료업체들이 자체 개발한 장비나 재료를 시험생산할 수 있도록 양산라인을 대폭 개방키로 했다.

또 1500억원이 반도체·디스플레이 분야 수급기업펀드로 조성돼 국산화를 높이는 데 투입된다.

정세균 산업자원부 장관은 15일 서울 여의도 63빌딩에서 황창규 삼성전자 사장,우의제 하이닉스 사장,오영환 동부일렉트로닉스 사장,남상건 LG전자 부사장,정인재 LG필립스LCD 부사장,이정화 삼성SDI 부사장 등과 이 같은 내용을 핵심으로 하는 '반도체·디스플레이 대·중기 상생협력 협약'을 맺었다.

삼성전자 등 3개 반도체 회사는 현재 납품이 확정된 회사에만 제한적으로 양산라인을 개방,테스트를 허용하고 있다.

하지만 내년 2월부터는 테스트를 원하는 장비·부품회사 중 일정요건을 갖추면 테스트 기회를 주기로 했다.

평가 결과 우수 업체에 대해선 삼성전자 등이 인증서를 주고 향후 구매까지 이어지도록 종합 지원키로 했다.

1500억원 규모의 수급기업펀드는 보증부 대출방식으로 자금이 지원되며 3년 만기에 연 4.8%의 낮은 금리를 적용받게 된다고 산자부는 설명했다.

자금 신청은 1차 협력업체뿐 아니라 2차,3차 협력업체까지로 확대됐다.

박준동 기자 jdpower@hankyung.com