삼성전기, 휴대폰용 고밀도 기판 개발

삼성전기가 세계에서 가장 미세한 회로가 내장된 휴대폰용 기판을 개발했습니다. 삼성전기가 개발한 휴대폰용 고밀도 기판은 머리카락 굵기인 100㎛의 절반 수준인 폭 50㎛의 회로가 내장돼 있어 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐습니다. 또 반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격을 기존보다 0.1mm 줄어든 0.4mm로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능하도록 설계해 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 한 특징이 있습니다. 삼성전기의 휴대폰용 고밀도 기판은 이달부터 양산에 돌입해 PDA 등 다양한 모바일 기기로 채택 분야를 확대해 시장을 선도해 나간다는 방침입니다. 한정연기자 jyhan@wowtv.co.kr