삼성, 차세대패키지 기술 D램 개발

삼성전자가 세계 최초로 차세대 패키지 기술(WSP)을 적용한 D램을 개발했습니다. 삼성전자는 관통전극형칩 접속 방식인 WSP 기술을 적용한 4단 적층 D램 칩과 모듈 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 유미혜기자 mhyu@wowtv.co.kr