반도체도 다이어트 열풍

작고 슬림한 디자인의 디지털기기가 인기를 끌면서 내부에 장착되는 반도체 패키지를 보다 작게 만들기 위한 기술 개발도 늘고 있다.

특허청은 반도체 칩과 거의 동일한 크기의 반도체 패키지를 만들 수 있는 최첨단 기술로 불리는 '웨이퍼 레벨 패키지' 기술과 관련한 국내 특허 출원이 2004년 65건,2005년 75건 등으로 최근 들어 급증세를 보이고 있다고 4일 밝혔다.

반도체 패키지는 웨이퍼 위에 형성된 반도체 칩을 전기적으로 연결하고 밀봉·포장해 전자기기에 사용할 수 있게 만든 것이다.

삼성전자가 최근 기존 제품보다 크기를 15%,두께를 50% 이상 줄일 수 있는 차세대 D램 패키지 기술을 개발할 때도 이 기술을 이용했다.

김동윤 기자 oasis93@hankyung.com