하이닉스 중국공장 200mm 장비 中 파운드리업체에 매각

하이닉스반도체가 중국 우시공장의 200mm웨이퍼 라인 장비를 중국 파운드리(반도체 수탁·가공) 업체인 CSMC에 매각키로 했다.

생산성이 떨어지는 200mm웨이퍼 라인을 첨단공정인 300mm웨이퍼 라인으로 전환,글로벌 경쟁에 대비하기 위해서다.

하이닉스반도체는 최근 중국 CSMC에 우시공장의 200mm웨이퍼 라인인 C1라인 장비를 매각하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다.

최종 매각 계약은 올해 안에 체결될 예정이며 매각 대금은 4억달러 안팎으로 알려졌다.

C1라인은 하이닉스와 ST마이크로가 합작투자해 지은 D램 생산라인으로 지난해 3월 본격 가동에 들어갔다.

하이닉스는 이 공장의 200mm웨이퍼 장비를 CSMC에 매각한 뒤 300mm웨이퍼 공정으로 전환한다는 계획이다.

이번 C1라인 장비 매각은 300mm웨이퍼 라인에 비해 생산성이 30%가량 떨어지는 200mm웨이퍼 라인을 구조조정하기 위한 것으로 풀이된다.

실제 삼성전자를 비롯한 글로벌 기업들은 올해부터 200mm웨이퍼 라인을 300mm웨이퍼 라인으로 전환하는 추세다.

하이닉스는 C1라인에 이어 이천 M7라인과 청주 M8·M9라인의 200mm웨이퍼 장비도 매각,300mm웨이퍼 라인으로 전환할 방침이다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com