하이닉스, 24단 낸드플래시 MCP 개발

하이닉스가 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 멀티칩패키지 개발에 성공했습니다. 하이닉스는 지난 5월 20단 멀티칩패키지를 개발한 이후 넉달 만에 24단 제품을 발표해 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증했다고 밝혔습니다. 또 반도체칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리며 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계부터 양산에 이르기까지 고도의 기술이 필요하다고 설명했습니다. 멀티칩패키지는 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 반도체로 부피를 적게 차지해 휴대용 전자기기에서 많이 사용됩니다. 안태훈기자 than@wowtv.co.kr