삼성전기, 초박형 반도체용 기판 개발
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삼성전기가 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판을 개발했다고 밝혔습니다.
삼성전기는 이번에 개발한 기판의 경우 일반 종이보다 얇은 0.08mm 두께로, 플래시 메모리 같은 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다고 설명했습니다.
반도체용 기판은 반도체와 메인기판간 가교 역할을 담당하는 보조기판입니다.
안태훈기자 than@wowtv.co.kr