삼성전자, 미국 300㎜ 반도체라인 양산

삼성전자가 미국 오스틴에 건설한 300mm 반도체 공장이 다음달 본격 양산 가동에 들어갑니다. 삼성전자에 정통한 한 관계자는 22일 "미국 텍사스 오스틴 반도체 생산법인 내 300㎜ 크기 반도체 원판을 다루는 공장이 다음달 월 2만장 규모로 대량생산 가동에 들어간다"고 밝혔습니다. 또 "이번 양산에 이어 오스틴 법인 내 300mm 공장 추가 설비투자도 연이어 진행할 것"이라고 덧붙였습니다. 삼성전자는 오스틴 법인 내 기존 200㎜ 공장에 이어 다음달 300㎜ 공장 건설에 들어가 미국시장에 D램과 낸드플래시 공급을 본격화할 것으로 전망됩니다. D램을 300㎜ 원판을 적용해 생산할 경우, 200㎜보다 생산성이 2.5배가량 늘어 수익성을 크게 높일 수 있습니다. 안태훈기자 than@wowtv.co.kr