성우테크론, 국내 반도체 패키지 업체와 16억 공급계약

7일 성우테크론은 국내 반도체 패키지 업체와 16억1300만원 규모의 제품(Taping inline M/C 6세트) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 14.2%에 해당하는 규모이며, 계약기간은 8월말까지다.

한경닷컴 문정현 기자 mjh@hankyung.com