동부하이텍, 반도체 칩 크기 절반으로

동부하이텍은 세계 파운드리(반도체 수탁.가공) 업계 최초로 0.18미크론급 복합 고전압소자(BCDMOS) 공정을 개발했다고 3일 밝혔다.

복합 고전압소자는 전력 관리.로직.소리 증폭 등의 회로를 하나의 칩 안에 넣은 반도체로 지금까지는 0.35미크론급 공정을 이용해 생산됐다.

0.18미크론급 공정을 이용하면 0.35미크론급 공정보다 칩 크기를 40~60% 줄일 수 있고 제조 원가도 대폭 낮출 수 있다.

동부하이텍은 0.18미크론 공정은 파운드리업계 선두 기업인 TSMC와 UMC도 아직 개발하지 못한 기술이라며 새 공정은 가전제품과 휴대폰 등에 쓰이는 전력용 칩과 회로 구동 칩 등을 설계하는 데 적합하다고 설명했다.