하이닉스, 16GB 낸드 첫 양산

하이닉스반도체는 18일 세계 처음으로 한 개의 패키지에 2기가바이트(GB)짜리 칩 8개를 쌓는 방법으로 16GB 용량의 적층 낸드플래시를 만드는 데 성공,양산에 들어갔다.

그동안 반도체 업체들은 2GB짜리 칩 4개를 쌓아 만든 SOP(Small Outline Package) 타입 패키지 두 개를 상하로 붙여 16GB 낸드플래시를 만들어왔다. SOP 타입 패키지는 머리빗 모양의 프레임을 이용,칩들을 연결하는 방식이다.

송형석 기자 click@hankyung.com