엘피다, 대만 반도체 3사와 통합

일본의 반도체 업체 엘피다가 대만 반도체 3사가 통합할 전망이다.

11일 일본 니혼게이자이신문은 엘피다가 대만의 파워칩, 렉스칩, 프로모스 등 3사와의 통합에 대체로 합의했다고 보도했다.

세계적인 반도체 시황 악화로 각국 반도체 업체들이 어려움을 겪고 있는 가운데 규모의 확대를 통한 생존 전략으로 보인다고 이 신문은 분석했다.

엘피다는 세계 D램 시장 점유율 3위이지만, 대만 업체들과 통합하면 하이닉스를 제치고 삼성전자에 이은 2위로 올라서게 된다.

현재 사카모토 유키오 엘피다 사장이 통합 교섭을 위해 대만을 방문 중이며, 큰 틀의 합의를 한 뒤 이달 중 공식 발표하고 올해 안에 통합을 할 것으로 알려졌다.

통합 형태는 새로 설립되는 지주회사 산하에 엘피아와 렉스칩을 두고, 파워칩은 렉스칩의 아래에 둔 후 프로모스를 합류시키는 형태가 될 것으로 분석된다.

한편 엘피다는 다음달 결산에서 최종 손익이 1000억엔 이상의 적자를 낼 것으로 예상되는 등 극심한 실적 부진에 빠져 있으며, 수백억엔 규모의 공적자금 신청을 검토하는 것으로 알려졌다.

또 대만 정부는 업계 재편을 전제로 반도체 업체들에 대한 공적자금 투입을 검토해 왔다.

한경닷컴 박철응 기자 hero@hankyung.com

기사제보 및 보도자료 open@hankyung.com