하이닉스, 낸드부품 개발… 뉴모닉스·파이슨과 공동
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하이닉스반도체는 7일 낸드플래시 사업 경쟁력을 높이기 위해 뉴모닉스, 파이슨과 '낸드플래시 응용제품용 컨트롤러'공동 개발 3자 협력계약을 맺었다.
뉴모닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 플래시메모리 사업부와 인텔의 노어플래시 사업부를 합병해 세운 기업으로 하이닉스와 지난해 8월 차세대 낸드플래시 개발을 위한 협약을 체결했다. 파이슨은 낸드플래시 컨트롤러를 만드는 대만 회사로 하이닉스와 지난해 6월부터 협력관계를 맺고 있다. 이번 사업협력으로 하이닉스는 낸드플래시를 응용한 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)와 휴대폰에 들어가는 낸드플래시 부품인 컨트롤러를 공동개발하게 됐다.
김현예 기자 yeah@hankyung.com
뉴모닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 플래시메모리 사업부와 인텔의 노어플래시 사업부를 합병해 세운 기업으로 하이닉스와 지난해 8월 차세대 낸드플래시 개발을 위한 협약을 체결했다. 파이슨은 낸드플래시 컨트롤러를 만드는 대만 회사로 하이닉스와 지난해 6월부터 협력관계를 맺고 있다. 이번 사업협력으로 하이닉스는 낸드플래시를 응용한 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)와 휴대폰에 들어가는 낸드플래시 부품인 컨트롤러를 공동개발하게 됐다.
김현예 기자 yeah@hankyung.com