유원컴텍 "日 샤프에 휴대폰 부품 공급"

유원컴텍은 일본 샤프(SHARP)에 휴대폰 부품을 공급하기 위한 업무계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 계약상대방은 샤프의 국내 제품 독점 공급 대행 에이전트인 진전코리아이다.

유원컴텍은 연간 90만개, 약 32억원 규모의 휴대폰 힌지모듈 제품을 올 하반기부터 공급하기로 했다고 전했다.

회사 관계자는 "유원컴텍의 기술을 응용한 부품개발과 양산기술 협력을 포함하는 공동 프로젝트 수행에 대해서도 검토하고 있다"며 "업무계약 성사 이후 납품 진행에 따라 공급 수량은 더 늘어날 수도 있을 것"이라고 덧붙였다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com