하나마이크론, 삼성전자와 공동 반도체 국책과제 수행

정부지원금 44억 지원받아

반도체 패키징 전문업체인 하나마이크론은 21일 자회사인 하나실리콘을 통해 삼성전자와 공동으로 반도체 핵심 경쟁력 확보를 위한 국책과제를 수행중이라고 밝혔다.

국책과제의 내용은 반도체 생산의 핵심 경쟁력인 웨이퍼(wafer)를 기존의 12인치에서 18인치로 생산을 하기 위한 기술이다. 이를 위해서는 480mm의 실리콘 잉곳(Ingot)의 양산체제 구축이 필수이다.

세계 최초로 18인치 웨이퍼가 대량생산체제가 구축되면 반도체 생산효율이 기존보다 2.25배 강화되며 이는 반도체 강국의 입지를 다지는 핵심기술로 평가받는다.

하나마이크론 관계자는 "현재 420mm 실리콘 잉곳(Ingot) 개발이 성공했으며 기존 계획보다 빠르게 과제를 수행하고 있다"며 "국책과제는 정부지원금이 44억원으로 국책과제 중 대규모 프로젝트"라고 말했다.

이 관계자는 이어 "과제가 완료되면 국제 경쟁력을 갖춘 글로벌 반도체 패키징 업체로 자리매김할 것으로 예상되며 차세대 반도체 시장의 핵심 경쟁력이 확보해 실적증대가 예상된다"덧붙였다.

한경닷컴 박세환 기자 greg@hankyung.com

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