한미반도체, 608억 반도체 제조장비 공급계약

한미반도체는 대만 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)와 608억1928만원 규모의 반도체 제조장비인 Sawing & Placement System 등을 공급하는 계약을 체결했다고 24일 공시했다.

이는 지난해 매출액의 85.1%에 해당하며, 계약기간은 2011년 11월30일까지다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com