매그나칩반도체, 미국 마이크로세미나와 파운드리 공정 개발 완료

[한경닷컴] 매그나칩반도체(대표 박상호)는 미국 아날로그 및 혼성신호 반도체 설계전문기업인 마이크로세미(MSCC)와의 제휴협력을 통해 0.35um(마이크로미터·1um는 100만분의 1m) aBCD(Advanced Bipolar CMOS-DMOS) 공정기술 개발 프로젝트를 완료했다고 27일 밝혔다.

aBCD공정은 마이크로세미의 주요 제품 생산에 최적화되어 있다.아날로그 신호제어를 위한 바이폴라 기술과 디지털 신호 제어 및 고전류 처리를 위한 CMOS 기술이 결합됐다.DTI(칩 사이즈를 줄이는 공정) 기술을 적용,트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자 특성이 저하되는 래치업 현상을 개선시킨 것이 장점이라고 회사측은 설명했다.

무엇보다 이 공정은 마이크로세미 제품 고유의 소자 구조에 적합해 칩 사이즈를 줄이고 아날로그 및 고전류 환경에서 소자의 성능과 제품개발 능력을 향상시킬 것으로 기대된다.

매그나칩반도체의 aBCD공정을 이용해 현재 마이크로세미의 5개 신제품이 개발 최종단계에 있으며 이 가운데 4개 제품은 내부 테스트 및 고객 검증 단계를 진행중이다.

회사 관계자는 “고품질의 제품과 우수한 고객서비스 제공을 통해 주요 팹리스 고객들과 전략적 협력관계를 구축하는 것이 목표”라며 “성공적인 파트너십을 바탕으로 우수한 공정기술 개발을 통해 마이크로세미의 성장에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

김후진 기자 jin@hankyung.com