로체시스템즈 "차세대 반도체 규격발표 수혜"

로체시스템즈는 16일 세계반도체장비재료협회(SEMI)가 차세대 반도체 소자 양산기술인 18인치 웨이퍼에 관한 표준규격 을 발표함에 따라 대규모 수주가 예상된다고 밝혔다.

로체시스템즈는 삼성전자, 하이닉스에 반도체 관련 로봇자동화 생산시스템을 개발 납품하는 업체로, 차세대 반도체 공정 18인치 웨이퍼 반도체에 조응하는 자동화 생산시스템 개발에 역량을 집중하고 있다고 밝힌 바 있다.

18인치 웨이퍼는 현재 사용되고 있는 300mm 웨이퍼보다 생산수율이 2.25배 높아진다. 이에 따라 비용절감과 높은 생산성을 확보할 수 있는 차세대 반도체 생산의 핵심기술 중 하나로 평가받고 있다.

금융위기 이후 지속된 불황의 여파로 차세대 웨이퍼에 관한 논의는 상당기간이 지연될 것으로 예상됐다. 하지만 관련 업황의 빠른 경기회복과 올해부터 호황으로 접어들면서 세계 반도체 업계가 18인치 웨이퍼 시대를 향한 준비에 본격적으로 착수할 것으로 예상된다.

로체시스템즈 관계자는 "SEMI가 18인치 웨이퍼에 관한 표준 규격을 발표함에 따라 세계 주요 반도체 회사들이 18인치 웨이퍼 생산관련 투자를 예상보다 빠르게 단행할 것으로 예상된다"며 "이에 따라 18인치 웨이퍼 생산에 대비해 자동화 로봇생산시스템을 개발하고 있는 로체시스템즈도 수혜가 예상된다"고 말했다.

로체시스템즈는 삼성전자와 1세대부터 8세대까지 LCD 생산공정에 모두 참여했으며 반도체, LCD 생산과 관련해 극청정 로봇 자동화 시스템에 대한 세계적인 기술력을 확보하고 있는 것으로 평가 받고 있다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com