엘피다,세계 최소형 모바일 D램 개발

[한경닷컴] 세계 3위 메모리반도체 업체 엘피다가 세계 최소형 모바일 D램을 개발했다.일본 니혼게이자이신문은 14일 “엘피다가 칩면적이 50㎟ 이하인 모바일 D램 제품을 개발해 다음달 샘플을 출시할 예정”이라고 보도했다.

메모리 반도체에선 실리콘 웨이퍼 내에서 얼마나 많은 칩을 생산하는지가 원가경쟁력의 핵심이다.칩 크기가 작아질수록 웨이퍼 하나에서 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문이다.이번에 개발된 초소형 모바일 D램은 원가 경쟁력에서 경쟁사들을 앞섰다는 것으로 풀이된다.특히 세계 1위 업체인 삼성전자가 개발한 모바일 D램보다도 칩크기가 15~20% 작다고 니혼게이자이는 전했다.

이번에 엘피다가 개발한 D램은 40나노미터 선폭으로 개발됐으며 저장 용량은 2기가바이트이다.엘피다는 칩내에 있는 페리(Peri)를 기존 제품의 절반 정도로 줄여 전체 칩크기를 줄였다고 밝혔다.

일반적으로 메모리칩은 셀(Cell)과 페리(Peri) 영역으로 구분된다.셀은 데이터를 저장하는 공간이며,페리는 셀에 저장된 데이터가 제대로 동작하도록 제어하는 역할을 한다.메모리업체들은 칩크기를 줄이기 위한 설계를 할 때 페리보다 셀 영역 축소에 주력한다.데이터 제어 역할을 하는 페리를 자칫 건드렸다간 칩성능이 저하되거나 불량이 발생할 수 있기 때문이다.이번에 엘피다가 페리 영역을 절반으로 축소한 것은 엘피다의 설계 기술이 경쟁사를 앞서고 있다는 의미로 풀이될 수 있다.

특히 모바일 D램 분야에서 엘피다가 경쟁사들을 앞질러 나갔다는 점에서 세계 1,2위 업체인 삼성전자와 하이닉스를 긴장케 하고 있다.스마트폰,태블릿PC 등의 인기에 힘입어 모바일 D램 수요가 갈수록 늘어나고 있기 때문이다.전세계 모바일 D램 시장의 50%를 차지하고 있는 삼성전자의 주력 제품은 현재 1기가바이트 제품이다.이번에 모바일 D램 분야에서 용량 및 칩크기에서 엘피다에 뒤쳐지게 된 삼성전자의 고민이 깊어질 수밖에 없는 것도 이 때문이다.

엘피다는 올 7월부터 히로시마 공장에서 대량생산에 들어갈 예정이다.칩이 들어간 웨이퍼 생산량은 월 3만장 수준으로 예상되는데,이는 히로시마 공장 전체 생산량의 20%에 이르는 규모라고 니혼게이자이는 전했다.

강경민 기자 kkm1026@hankyung.com