디아이, 8억 규모 반도체 부품 공급계약

디아이는 20일 삼성전자와 8억원 규모의 비메모리 반도체 검사장비 및 메모리 반도체 부품 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약규모는 최근 매출액의 2.8%에 해당한다.

한경닷컴 배샛별 기자 star@hankyung.com