하이닉스, 20나노 낸드플래시 양산

하이닉스반도체는 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 20나노급 낸드플래시는 기존 30나노급 32기가비트 제품에 비해 생산성이 60%가량 향상돼 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보했다고 회사 측은 설명했다. 이번에 하이닉스가 양산을 시작한 낸드플래시는 하나의 칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 두 배의 용량을 처리할 수 있다.

하이닉스는 고성능 낸드플래시 설계 전문회사인 이스라엘의 아노빗과 전략적 제휴를 맺고 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다고 덧붙였다. 하이닉스의 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합해 데이터 저장 때 나타나는 오류를 최소화하고 보존기간을 늘린 것이 특징이다.

박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO)은 "이번에 양산을 시작한 제품을 통해 스마트폰과 태블릿 PC 등 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.

김용준 기자 junyk@hankyung.com