뭉치는 日기업…14社 공동 첨단 전자부품 개발한다

스마트폰·車·의료용 'MEMS'
히타치·미쓰비시전기 등 참여

히타치제작소와 미쓰비시전기 등 일본의 14개 주요 전자업체가 공동으로 첨단 전자부품인 미세전자기계시스템(MEMS)을 개발하기로 했다고 니혼게이자이신문이 20일 보도했다.

MEMS는 속도나 압력을 측정하는 센서로 닌텐도의 가정용 게임기인 위(Wii)나 미국 애플사의 스마트폰에 들어가는 첨단 부품이다. 앞으로 자동차용 부품이나 혈당치센서 등 의료분야에도 폭넓게 활용될 것으로 예상된다.

공동 개발에는 의료기기 업체인 옴론과 파나소닉전공 등 관련 전자부품 회사와 산업기술종합연구소 등이 참여한다. 일단 산업기술종합연구소가 연내 30억엔(약 410억원)을 투자해 실리콘웨이퍼를 미세 가공할 수 있는 첨단 생산설비를 설치하고,각 기업들이 이 설비를 이용해 제조 노하우를 축적하는 방식으로 MEMS를 공동 개발키로 했다.

현재 MEMS 제조기술에선 스위스 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등이 앞서고 있다. 히타치 등 일본 기업의 생산라인은 직경 100㎜의 실리콘웨이퍼를 사용한다. ST와 TI는 모두 200㎜의 실리콘웨이퍼를 사용해 일본 기업보다 50% 이상 생산 비용을 아낄 수 있다.

내년 가을부터는 일본의 각 기업이 MEMS 양산을 시작해 생산비용뿐 아니라 기능이나 내구성에서도 미국 유럽 경쟁사들과 맞붙는다는 계획이다.

미국 조사회사인 아이서플라이는 올해 MEMS 시장규모는 약 4250억엔에 달할 것으로 전망했다. 의료와 에너지 분야 등에서 수요가 확대돼 2015년에는 1조엔을 넘어설 것으로 예상했다. 일본 전자정보기술산업협회는 올해 전자부품 세계생산액이 16조5691억엔에 이를 것으로 보고 있다. 이 중 일본 기업의 시장점유율은 40% 정도다.

도쿄=차병석 특파원 chabs@hankyung.com

★ MEMS

Microelectromechanical Systems.
실리콘이나 유리기판에 나노미터(㎚) 단위의 진동자나 기어 등 기계적 구조물을 전자회로에 얹은 부품이다. 기계부품과 전자부품의 하이브리드형으로 속도나 압력을 측정하는 센서 등으로 널리 쓰인다. 휴대폰 게임기 의료기기 자동차에 사용된다.