씨앤에스, 현대·기아차와 디지털오디오 합성 칩 개발 계약

자동차용 반도체 전문기업 씨앤에스테크놀로지(대표이사 김동진)가 자동차용 반도체 개발 분야 확대에 박차를 가하고 있다.

씨앤에스는 지난 해 1월 현대기아자동차(회장 정몽구)와 인포테인먼트 및 바디/샤시 분야 비메모리 반도체의 국산화 개발 계약을 체결한 데 이어 ‘디지털 오디오 합성 칩’ 개발에 관한 계약을 추가로 체결했다고 6일 밝혔다.

이번에 계약한 ‘디지털 오디오 합성 칩’은 차문이 열려 있거나 안전벨트를 미착용 하는 등 운전자 또는 탑승자의 부주의로 인한 사고 위험에 대비해 음성이나 합성음과 같은 효과음으로 경고를 해주는 기능의 칩이다.

회사측은 "전량 수입되고 있는 기존 제품에 비해 고효율의 압축 방식을 통해 음질을 고급화하고, 재생 시간을 연장해 다양한 종류의 음원을 사용할 수 있도록 개발할 계획"이라고 설명했다. 이에 따라 씨앤에스는 제한된 해외업체에 의존하고 있던 분야의 칩을 국산화함으로써 수입대체 효과를 더욱 높일 것으로 내다봤다.

한편 씨앤에스는 현대기아차와 공동으로 인포테인먼트 분야에 필요한 고성능의 응용 칩과 이를 사용한 모듈 과제를 성공적으로 개발해 오고 있다.

현재 인포테인먼트 분야의 AVN(Audio Video Navigation) 시스템 제어 칩과 모듈 과제는 이미 필드 및 신뢰성 검증을 마치고 양산 차량 적용을 위한 기술지원을 진행하고 있으며 오디오 칩은 양산용 칩 개발을 끝마치고 신뢰성 및 양산 검증을 수행하고 있다. 개발 제품 중 기간과 난이도가 가장 높은 AVN 통합 칩은 시제품 제작이 완료돼 기능과 성능 검증 작업을 진행하고 있다.

또 국책 과제인 스마트 프로젝트를 통해 자동차 바디.샤시 분야의 칩도 개발해 오고 있다. 바디.샤시 분야의 지능형 배터리 센서, 스마트 키, 주차지원 시스템 등3개 개발 제품은 현재 시제품 제작을 완료하고 칩 성능을 검증하는 단계에 있다.

김동진 씨앤에스 회장은 "현대기아차 개발 과제 및 국책과제인 스마트 프로젝트를 최대한 빨리 마무리해 자동차용 반도체의 국산화 시기를 앞당기는 데 최선의 노력을 기울이고 있다"고 말했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@