세진전자, 13억 규모 부품 공급계약

세진전자는 21일 한전산업개발과 13억4800만원 규모의 저압원격검침 부하감시장치(TDU Board) 부품 공급계약을 체결했다고 공시했다.

한경닷컴 변관열 기자 bky@hankyung.com