피에스케이, 193억 규모 반도체 공정장비 공급계약

피에스케이는 25일 삼성오스틴반도체(SAMSUNG AUSTIN SEMICONDUCTOR)와 193억원 규모의 반도체 공정장비 관련 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약기간은 2011년 1월27일까지다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com