삼성, 전자여권용 칩 최고 보안 등급 획득

삼성전자의 전자여권용 스마트카드 IC 제품이 최고 수준의 보안 등급을 획득했다.

해당 제품은 90나노급 미세공정을 적용한 듀얼인터페이스 스마트카드 IC로 국제공통평가기준(CC:Common Criteria)에서 'EAL5+' 보안 등급을 얻었다.

CC 인증은 제품이나 시스템의 보안성에 대한 국제 보안평가 기준으로 'EAL5+' 등급의 경우 현재까지 90나노급 공정의 스마트카드 IC가 전자여권용으로 받은 가장 높은 보안 등급이다.

이번 제품은 접촉과 비접촉 방식의 듀얼인터페이스를 지원하며 기존 제품 대비 RF(Radio Frequency, 무선주파수) 감도를 25% 이상 높였다. 또 삼성전자가 자체 개발한 고속 암호화 프로세서를 탑재해 암호화 속도도 2배 이상 향상시켰다고 회사 측은 설명했다.

이밖에 보안 기능을 자체 내장한 삼성전자 독자 기술의 16bit CPU인 'SecuCalm'을 탑재했고 개인정보(성명,사진 등) 및 바이오 인식 정보(지문,홍채 등) 등 다양한 데이터를 전자여권에 저장하기 위해 다른 스마트카드 IC 대비 대용량인 144KB EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 메모리를 제공한다.

삼성전자 반도체 사업부 시스템LSI 마케팅팀 김태훈 상무는 "이번 EAL5+ 보안 인증 제품 출시로 전자여권 시장 공략을 한층 가속화할 것"이라 말하고 "향후 EEPROM형 제품뿐 아니라 플래시메모리 내장형 제품을 개발해 다양한 고객의 요구에 대응할 것"이라고 말했다.

전자여권은 현재 세계 66개국 이상에서 도입됐고 우리나라에서도 위·변조 방지와 보안성 향상, 국민편의 및 국제 신뢰도 증진을 위해 2008년 8월부터 전자여권을 발급하고 있다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com