삼성전자, NFC 반도체 시장 본격 진출

단말기 방전돼도 카드결재 가능한 NFC칩 개발...내년 1분기 양산

삼성전자가 NFC(근거리무선통신) 반도체 시장에 본격 진출한다. 시장조사업체들에 따르면 NFC칩을 탑재한 휴대폰이 내년부터 상용화 돼 2015년에는 전체의 26%에 이를 것으로 전망되고 있어 관련 시장을 선점하기 위한 전략으로 풀이된다.

1일 삼성전자는 10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 NFC칩을 개발하고 내년 1분기부터 양산에 들어간다고 밝혔다.

이번에 개발한 NFC칩은 단말기가 완전히 방전됐을 때에도 카드결재 기능을 계속 사용할 수 있고, 업계 최초로 플래시 메모리를 내장해 단말기 개발자들이 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드할 수도 있다.

사용자들은 NFC칩이 장착된 휴대폰을 통해 신용카드 결제, 티켓 예약 등은 물론 행사 포스터에 내장된 태그를 통해 공연 정보를 얻을 수 있다. 또, 전화번호와 이메일 주소 등 간단한 정보에서부터 사진·음악 등 대용량의 파일에 이르기까지 다양한 정보교환도 가능하다.

삼성전자 관계자는 "내년 1분기부터 제품을 본격 생산해 스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등으로 시장을 확대해 나갈 예정"이라며 "모바일 금융이나 결제에 필요한 개인정보 및 비밀키 등을 저장하는 보안요소칩과 NFC칩을 하나의 솔루션으로 구현한 제품도 조만간 선보일 계획"이라고 말했다.

한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com