케이피엠테크, 반도체 습식3D-TSV공법 생산라인 완료
입력
수정
[한경속보]케이피엠테크(대표 채창근)는 반도체 습식 실리콘 관통기술 공법(3D-TSV) 생산라인을 구축했다고 9일 밝혔다.
회사 관계자는 “2012년부터 반도체 습식 3D-TSV 공법이 기존 공법을 대체할 것으로 예상됨에 따라 생산기반 시설을 준비했으며 내년 하반기부터는 양산에 들어갈 것”이라고 말했다.습식 3D -TSV공법은 실리콘 웨이퍼를 수십 마이크로미터 두께로 얇게 만든 칩에 구멍을 뚫고 동일한 칩을 수직으로 쌓아 관통전극으로 연결하는 기법이다.적층한 칩을 와이어로 연결하는 기존 와이어 본딩에 비해 동작 속도가 빠르고 소비전력을 줄일 수 있다.이 회사는 올해 2월 프랑스 알치머사와 기술이전 계약을 체결한 후 지난 10개월 동안 크린룸, 1200만개의 12인치 300㎜ 웨이퍼에 적용 가능한 습식 3D-TSV 전자동 케미칼제조라인, 연구장비 등을 구축해 왔다.
심은지 기자 summit@hankyung.com
회사 관계자는 “2012년부터 반도체 습식 3D-TSV 공법이 기존 공법을 대체할 것으로 예상됨에 따라 생산기반 시설을 준비했으며 내년 하반기부터는 양산에 들어갈 것”이라고 말했다.습식 3D -TSV공법은 실리콘 웨이퍼를 수십 마이크로미터 두께로 얇게 만든 칩에 구멍을 뚫고 동일한 칩을 수직으로 쌓아 관통전극으로 연결하는 기법이다.적층한 칩을 와이어로 연결하는 기존 와이어 본딩에 비해 동작 속도가 빠르고 소비전력을 줄일 수 있다.이 회사는 올해 2월 프랑스 알치머사와 기술이전 계약을 체결한 후 지난 10개월 동안 크린룸, 1200만개의 12인치 300㎜ 웨이퍼에 적용 가능한 습식 3D-TSV 전자동 케미칼제조라인, 연구장비 등을 구축해 왔다.
심은지 기자 summit@hankyung.com