대덕전자, 비메모리 시장 진출 '긍정적'-동부
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동부증권은 9일 대덕전자에 대해 비메모리 반도체 시장 확대에 따른 성장성뿐 아니라 수익성까지 확보할 수 있다고 예상했다.
이 증권사 김승회 연구원은 "대덕전자는 800억원의 설비투자를 통해 FC-CSP(Flip Chip – Chip Scale
Package)용 패키지판 라인을 설립 중이며 올해 4월까지 완공해 하반기부터 본격 양산을 준비 중"이라고 전했다.현재 FC-CSP용 패키지판은 국내에서 삼성전기만이 유일하게 생산하고 있다는 것. 스마트폰용 베이스밴드칩이나 모바일AP에 주로 채택된다. 또한 기존 보드온칩(BOC)이나 멀티칩패키지(MCP)용에 비해 단가가 높은 고부가제품이라는 설명이다.
대덕전자는 FC-CSP 진출을 통해 비메모리 반도체 시장 확대에 따른 성장성뿐 아니라 수익성까지 동시에 확보할 전망이다. FC-CSP라인 증설로 분기당 200억~400억원의 추가 매출이 가능하다는 추정이다. 또한 삼성전자와 하이닉스가 올해 낸드와 모바일D램 출하량을 크게 증가할 계획이어서 CSP용 패키지판의 실적가시성은 높다는 평가다.
한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com
이 증권사 김승회 연구원은 "대덕전자는 800억원의 설비투자를 통해 FC-CSP(Flip Chip – Chip Scale
Package)용 패키지판 라인을 설립 중이며 올해 4월까지 완공해 하반기부터 본격 양산을 준비 중"이라고 전했다.현재 FC-CSP용 패키지판은 국내에서 삼성전기만이 유일하게 생산하고 있다는 것. 스마트폰용 베이스밴드칩이나 모바일AP에 주로 채택된다. 또한 기존 보드온칩(BOC)이나 멀티칩패키지(MCP)용에 비해 단가가 높은 고부가제품이라는 설명이다.
대덕전자는 FC-CSP 진출을 통해 비메모리 반도체 시장 확대에 따른 성장성뿐 아니라 수익성까지 동시에 확보할 전망이다. FC-CSP라인 증설로 분기당 200억~400억원의 추가 매출이 가능하다는 추정이다. 또한 삼성전자와 하이닉스가 올해 낸드와 모바일D램 출하량을 크게 증가할 계획이어서 CSP용 패키지판의 실적가시성은 높다는 평가다.
한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com