"심텍, 글로벌 강자로서 지위 유지"-우리證

우리투자증권은 7일 심텍에 대해 "D램용 서브스트레이트(substrate, 회로기판)인 BOC(Board On Chip)와 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 부문에서 약 30%의 글로벌 점유율을 차지하고 있다"며 "더욱이 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력을 보유중이어서 긍정적"이라고 평가했다. 투자의견은 '매수', 목표주가는 2만1000원으로 각각 제시됐다.

이 증권사 김혜용, 이승혁 연구원은 "무엇보다 PC용 메모리 모듈보다 수익성이 높은 서버용 메모리 모듈(RDIMM)의 매출액이 전년대비 53% 늘어난 760억원으로 예상된다"며 "서버 시장은 모바일 기기의 데이터 트래픽 증가와 클라우드 컴퓨팅의 확산으로 꾸준히 성장할 것"이라고 내다봤다.

김 연구원은 "메모리 부문에서 키운 회로기판 관련 경쟁력이 앞으로 모바일 칩으로 확대될 것"이라며 "모바일 관련 매출 비중도 늘어날 것"으로 내다봤다.

그는 "모바일 기기의 기능이 복잡해질수록 탑재되는 칩의 성능이 높아지고 있다"며 "따라서 회로기판 위에 범핑(bumping)을 위한 회로를 미세하게 그려내는 기술이 갈수록 더 중요해질 것"으로 내다봤다. 심텍은 이미 메모리 부문에서 DDR1→DDR2→DDR3의 진화에 따라 회로기판을 개발하면서 기술력을 축적해왔다느 것.

김 연구원은 "심텍의 패키지 회로기판(package substrate) 생산능력은 월 70000m2 수준"이라며 "제품별 수요에 따라 메모리와 비메모리용 회로기판으로 생산 전환이 가능한다"고 강조했다. 또 패키지 회로기판 매출액 중 모바일 관련 비중은 지난해 43%에서 올해는 52%로 늘어날 것이라고 김 연구원은 내다봤다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com