인텔, 3D구조 반도체 세계 첫 개발
입력
수정
모바일기기用 2012년 양산세계 최대 반도체 회사인 미국 인텔이 기존 트랜지스터와는 완전히 다른 3차원(3D) 구조의 새 트랜지스터를 개발했다.
메모리 반도체에 적용 가능
삼성전자ㆍ英ARM 긴장
인텔은 이 트랜지스터를 앞세워 반도체 신시장의 핵심으로 떠오르고 있는 PC · 모바일기기용 반도체를 올해 말부터 양산할 계획이어서 관련 업계에 일대 파란이 일 전망이다. 휴대폰의 CPU(중앙처리장치)에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 등을 만드는 삼성전자도 타격을 받을 것으로 보인다. 인텔은 5일 차세대 반도체인 '아이비 브리지'에 적용할 3차원 구조의 새로운 트랜지스터 설계기술인 '트라이게이트(tri-gate)'를 공개했다. 기존 트랜지스터는 반도체 원판인 실리콘 기판 위에 인쇄를 하듯이 만드는 2차원 구조였다. 하지만 인텔의 트라이게이트는 기판 위에 정육면체 형태로 세우는 3차원 입체 구조를 갖췄다.
인텔 측은 새 트랜지스터를 이용하면 기존 칩 제조 때에 비해 전력소비량을 절반가량 줄일 수 있고 반도체 회로 간격을 더 좁힐 수 있어 집적도가 높은 대용량 칩을 쉽게 만들 수 있다고 설명했다.
영국 가디언은 "인텔의 3D 트랜지스터는 앞으로 스마트폰,태블릿PC에 획기적인 변화를 가져올 것"이라고 평가했다. 반도체 시장분석기관 VLSI리서치의 댄 허치슨 최고경영자(CEO)는 "인텔의 3D 트랜지스터를 본 순간 입이 벌어졌다. 혁명적인 변화임에 틀림없다"고 호평했다. 인텔은 새 트랜지스터를 이용한 22나노 공정을 통해 휴대폰 등 모바일기기의 CPU에 해당하는 칩을 양산할 계획이다. 그동안 영국의 ARM에 밀려 시장 진입도 못했던 모바일 칩 시장을 적극 공략하겠다는 것이다.
업계는 인텔이 모바일 AP 시장에 진출할 경우 삼성전자,퀄컴,텍사스인스트루먼트(TI) 등 기존 업체들에 미치는 영향이 클 것으로 보고 있다. 특히 애플 등에 AP칩을 공급하는 등 세계 AP 시장의 65%를 차지하고 있는 삼성전자가 인텔의 시장 진출로 타격을 입을 것이라는 전망도 나온다.
삼성전자가 2002년 '황의 법칙'을 내놓은 이후 주도해온 반도체 집적기술 분야에서 인텔에 추월당할 것이라는 우려도 높아지고 있다. 인텔의 신기술은 삼성의 주력 분야인 메모리반도체에도 적용이 가능한 것으로 알려져 삼성의 공정기술 우위 전략에 차질이 빚어질 수도 있다.▶ 트랜지스터
전류나 전압 흐름을 조절해 전자 회로를 구동시키는 역할을 한다. CPU,D램 등의 반도체는 수천만개 이상의 트랜지스터를 집적해 놓았다고 볼 수 있다. 최초의 트랜지스터는 1948년 미국 벨연구소에서 발명했다.
이태명/정성택 기자 chihiro@hankyung.com
화제뉴스 1
"시선 뗄 수가 없네"
화제뉴스 2
눈물엔 어떤 뜻이
화제뉴스 3
"이럴 줄이야~"
화제뉴스 4
한 몸매하네