日 엘피다, 세계서 가장 얇은 D램 개발

1Gb 제품 0.8㎜로…7월 양산

일본 반도체회사인 엘피다가 세계에서 가장 얇은 D램을 개발했다고 니혼게이자이신문이 22일 보도했다. 본격적인 양산은 이르면 다음달부터 시작할 예정이다.

새로 개발한 제품은 D램 칩을 4장 겹쳐 메모리 용량을 1기가바이트로 끌어올린 패키지 상품이다. 엘피다는 패키지 두께를 기존 제품보다 0.2㎜ 얇은 0.8㎜까지 줄이는 데 성공했다. 1기가바이트 용량 제품 중 1㎜보다 얇은 것은 이번이 처음이다.

니혼게이자이신문은 "애플 아이폰 두께가 9.3㎜로 1㎝가 채 안 되는 등 휴대폰의 슬림화 경쟁이 치열해지면서 갈수록 반도체가 차지하는 공간이 줄어들고 있다"며 "엘피다의 신제품은 새로운 스마트폰 개발에 크게 도움이 될 것"이라고 전했다.

도쿄=안재석 특파원 yagoo@hankyung.com